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半导体制造工艺
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[发布]
光刻过程中,如何使光刻胶侧壁变得更加垂直?
浅色回忆
楼主
发表于 2019/5/10 15:01:32
|
只看该作者
很常规的过程,结果做的不尽如人意。用正胶hpr504,做一层银电极。发现Cr或Ti在substrate上粘得非常好,但是银在lift-off时就大量脱落。个人怀疑是由于光刻胶显影后侧壁不垂直造成,虽然说不垂直的现象肯定存在吧,但如何提高垂直度呢?谢谢大神解答啦!
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