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[发布] 半导体厂商如何做芯片的出厂测试? |
例如 Intel 的 i7,苹果的 A6,这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。
我想得到的困难有 1、BGA 这样的封装,应该不能多次焊接吧,那又如何上电测试呢 2、那么多的功能,真的要写软件一样一样测吗?很费时间吧 求内行 |
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