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华虹晶圆厂新命名亮相,未来无锡可能列「FAB7」

为应对各地与各厂区产能规模的扩充,上海华虹集团10日公布将其集团旗下所有晶圆厂统一编号命名,并正式授牌。未来华虹集团位于无锡的新建厂厂区,按照编码,很可能将列入华虹七厂(HH FAB7)。

 

为展现华虹集团集成电路制造业务整体形象,方便全球客户与合作伙伴对华虹各制造工厂的识别,近日,华虹集团制定实施了《华虹集团集成电路制造工厂命名管理办法》,对华虹集团旗下上海华虹巨集力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司的各工厂予以新命名。

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上海华虹集团将旗下所有晶圆厂统一编号命名。法新社

并在华虹集团位于浦东康桥工业区的「『909』二次升级改造项目——12寸先进制程晶圆专案」工地现场,举行了统一命名授牌仪式。

 

新命名的各厂资讯如下:华虹一厂(HH FAB1),川桥路1188号,8寸,上海华虹宏力运营;华虹二厂(HH FAB2),哈雷路288号,8寸,上海华虹宏力运营;华虹三厂(HH FAB3),祖冲之路1399号,8寸,上海华虹宏力运营;华虹五厂(HH FAB5),高斯路568号,12寸,上海华力运营;华虹六厂(HH FAB6),康桥工业区,12寸,上海华力在建。

 

值得注意的是,日前华虹集团与无锡市政府共同宣布将耗资100亿美元打造的新12寸厂并未列入。外界推测,延续此编号很可能将是「华虹七厂」(HH FAB7)。

 

华虹半导体近日公布第2季财报,其中单季销售收入创历史新高至1.981亿美元,季增8.1%,年成长11.5%;毛利率33.2%,季增3.5个百分点,年成长2.4个百分点;税后盈余3,440万美元,季增0.8%,年衰退11.9%。

 

华虹半导体预测,2017年第3季销售收入季增约5%;毛利率在33%左右。今年下半工厂将继续保持最佳运营状态。尤其,今年对于嵌入式非挥发性存储器和分立元件产品的需求十分旺盛,这正是华虹最擅长的领域,包括银行卡、身分证卡和IGBT等产品。

 

目前多家客户将其嵌入式闪存产品迁移至90纳米制程技术节点,也会在未来很长时间内成为智能卡和MCU产品收入的成长动力来源。

 

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