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明年 iPhone 或改用联发科基带芯片

苹果已经决定将 50% 的 iPhone 基带芯片订单交付给英特尔,而另一半订单则有可能落到台湾半导体大厂联发科手里。目前,对此消息联发科不予置评。


苹果与高通的诉讼大战已经僵持近一年,高通要求在美国等地禁售 iPhone X,而苹果则选择了负隅顽抗,甚至有可能弃用高通产品。


据台湾《电子时报》的报道,苹果已经决定将 50% 的 iPhone 基带芯片订单交付给英特尔,而另一半订单则有可能落到台湾半导体大厂联发科手里。目前,对此消息联发科不予置评。


现阶段,具备手机基带芯片生产技术,又能兼顾产能与成本的半导体厂商,只有高通、英特尔、联发科等少数几家厂商,因此苹果的选择也很有限。


调研机构 Macquarie Capital 预计,高通在 2016 年向苹果出售了约 32 亿美元的基带芯片,占其总销售额的 20%;不过到了 2017 年则降到了 21 亿美元,占到总销售额的 13%——显然,在苹果引入英特尔之后,对高通的营收影响颇大。


值得一提的是,去年苹果还向高通缴纳了约 28 亿美元的授权专利费。iPhone 卖得越好,苹果要缴纳的费用也就越高。这也就不难明白苹果为什么要状告高通,而高通又为何不惜得罪大客户也要反咬苹果一口,一切都是站在公司利益角度出发。

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(图片来源:Fortune)

对于联发科来说,如果能争取到苹果这笔数十亿美元的订单,无疑是一大利好。不过,也有业内人士分析称,虽然苹果能为联发科带来丰厚的短期利益,但长远来看,联发科或许很难融入苹果完善的供应链体系当中。


实际上,为了保证 iPhone 的正常供应,苹果一直都是采用多供应商的策略,比如 iPhone 8 Plus 的屏幕供应商就包括 JDI、LG 和夏普。


但不同供应商提供的零部件,在性能上难免会有差距。如果苹果决定为 iPhone 引入联发科基带芯片,那么如何协调不同基带芯片的性能将是苹果要面临的一大问题。


早在 iPhone 7 发布之时,苹果混用高通和英特尔基带芯片的问题就引发过不小的争议。尽管性能参数上两者基本一致,但根据 Cellular Insights 的测试,两者整体性能差距多达 30%,极端情况下,搭载高通基带的 iPhone 7 Plus 信号要比搭载英特尔基带的 iPhone 7 Plus 强 75% 左右。

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(不同基带的 iPhone 7 Plus 信号测试,图片来源:Cellular Insights)

追溯到 iPhone 6s 时期,苹果自主设计的 A9 芯片分别交由三星和台积电代工,导致同一款芯片却采用了 14nm 和 16nm 两种不同的制程,在性能、功耗方面也有所差距。尽管苹果表示,两款芯片造成续航差距在 2%-3% 之间,但依旧搅得人心惶惶。


可话又说回来,如果苹果能够保证 iPhone 的质量,那又有多少消费者会关注背后的供应商是谁呢?


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