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苹果A12芯片将用台积电7nm工艺

据台湾电子时报报道称,台积电的7nm工艺制程芯片已经拿下了40多为客户,而之前一直跟三星关系较好的高通,也把下一代骁龙处理器的代工任务交给了台积电。


除了高通外,产业链消息人士还强调,苹果依然是台积电最大、最稳定的客户,而他们也将在今年Q2市场基于7nm工艺制程的A12处理器,很显然这是为新一代iPhone准备的。

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之前的消息显示,今年苹果将继续推出三款新iPhone,除了iPhone X的常规版更新外,他们还会带来6.5英寸版iPhone X Plus,还有6.1英寸LCD屏幕的廉价版iPhone X,而它们都会搭载A12处理器。


报道中还提到,为了扩大对三星的技术领先优势,台积电将会在其7nm 制程中采用极紫外技术(EUV),并将逐步在5nm和3nm制程中采用,而现在他们正在努力扩大产能,预计2019年开始5nm芯片的试产工作,而3nm要到2020年了。


原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星,为了扩大领先优势,台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm 工艺上,并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房,并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。


另一方面,三星整积极制定对策,除了与华城政府达成共识兴建7nm生产线外,还和来自美国和中国的客户谈判,希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务(不然会和自己的客户形成竞争关系),并计划在今年量产7nm制程芯片,下一年开发6nm和5nm制程,2020年推出4nm制程,争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额,因为现在三星的半导体代工份额不到10%,对手台积电已经接近60%,差不多是一家独大的情况。


由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单,三星选择和各个领域的其他客户深度合作,扩大代工范围,提高代工份额,而不是只专注于制造高端芯片。


半导体7nm大战开启,四强争霸?

全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折,近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上,不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程,更重要的是,众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet;EUV)技术将在7纳米世代正式导入,将有效降低生产成本,未来7纳米制程将由台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)四强争霸。


半导体产业在10纳米制程世代上,三星搭配高通(Qualcomm)、台积电搭配联发科的两大组合,都接连遭遇良率不顺的挫败,联发科甚至把原本要投产台积电10纳米制程的第二颗产品,改投12纳米制程,10纳米制程门槛之高,在半导体产业可说是前所未见。


半导体业者认为,10纳米制程世代的命运,将如同当初台积电发展20纳米制程,扮演过渡制程的角色,台积电内部有两组人马同时研发10纳米和7纳米制程,未来半导体厂真正主战场将是在7纳米制程,虽然10纳米制程只是暖身赛,但已让各大半导体厂和IC设计客户吃足苦头。


业者预期在7纳米制程世代将呈现四强争霸局面,分别是台积电、三星、GlobalFoundries和英特尔。其中,台积电2017年7纳米制程进入风险试产,目前掌握12个设计定案(tape-out),预计量产时程是在2018年。


三星7纳米制程亦将在2018年量产,至于原本7纳米计划一直只闻楼梯响的GlobalFoundries,近期揭露完整的7纳米量产时程,同样在2018年下半量产。


半导体业者指出,7纳米制程在全球半导体产业发展极具重要性,因为各界期待已久的EUV技术将正式导入,逐渐取代传统光学曝光技术。


台积电预期2019年将在第二代的7纳米制程上导入EUV技术,GlobalFoundries认为2019年导入EUV算是乐观,预期2020年机会较大。三星对于EUV技术进度相对乐观,期望在2018年导入EUV技术在7纳米制程世代上。


三星指出,2017年试产的8纳米LPP(Low Power Plus)制程,将是最后使用非EUV技术的制程世代,2018年将导入EUV技术在7纳米LPP制程,2019年试产6、5纳米LPP制程,目标在2020年导入4纳米LPP制程。


GlobalFoundries并不担心在7纳米制程世代的巨额投资无法回收,因为未来除了苹果(Apple)、高通等大客户外,很多人工智能(AI)、机器学习、5G、网通等应用都需要7纳米制程技术。业者认为GlobalFoundries决定投入7纳米制程主要是有大客户超微力挺。


另外,近期传出高通7纳米制程世代将重回台积电投片,凸显7纳米制程战火已一触即发。

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