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英特尔传独吃苹果下代 iPhone 基带处理器芯片

日前凯基证券的报告指出,苹果公司下一代 iPhone 可能将以英特尔芯片取代高通。值得注意的是,目前台积电及联电等半导体厂商订单也将受到影响。

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凯基投顾分析师郭明錤指出,苹果今年 iPhone 产品线可能会全面改用英特尔的基频芯片,不再是高通占 7 成,英特尔分 3 成,而是全由英特尔独占。这可能是因为英特尔报价较有竞争力以及有利于目前与高通正进行专利诉讼,以借此对高通施压。

 

据报导,英特尔的基带处理器芯片除了能满足苹果要求的性能基准之外,还支持 CDMA2000 及双卡双待(dual-SIM dual standby,DSDS),且还提供了非常具有竞争力的价格。

 

这不是第一次传出高通恐痛失苹果基带处理器芯片的消息。华尔街日报(WSJ)2017 年 12 月 30 日引述熟知内情的人士报导,iPhone、iPad 原型内建的高通芯片在测试时,需要一款关键软件,高通却将之扣住。为了解决问题,苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科基带处理器芯片的设备。高通跟苹果如今撕破脸,苹果在 2017 年 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争,还狮子大开口向客户索取高昂权利金,高通一怒之下,决定不再跟苹果分享芯片测试软件。

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2018 年,苹果 iPhone 系列产品将全部采用英特尔的方案,射频元件也将可能由 Avago 转用 Qorvo。且据了解,原本英特尔和高通出货给苹果的手机基频芯片都是由台积电代工,但英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能,预计在 2019 年也能量产 10 纳米制程。

 

若如此,台积电及联电等原本占超过 10% 营收的高通订单将受冲击。不过据消息指出,台积电并不太担心转单问题,其营运模式并非仰赖高通,苹果也只是高通订单的部份而已,冲击有限。

 

市场担心的是,理论上高通的元件性能还是比英特尔的好,在 5G 技术上,英特尔也是略有不如,将影响未来 iPhone 的通讯性能,以及销售表现。

 

目前英特尔芯片在 iPhone X 系列仍然有这样的现象,若未来真的全部使用英特尔的芯片,可谓是一种退而求其次的做法,尽管今年的新 iPhone 将采用 4×4 MIMO 天线,但性能可能不如预期。不过无论如何新技术还是比较优秀,目前英特尔最新的 XMM 7560 通讯芯片,已能同时支持 GSM 和 CDMA,就算没有高通仍然能应付苹果的需求。

 

郭明錤也表示,目前苹果与高通的诉讼仍如火如荼,此举更像是对高通施压的手段,毕竟多元化供应商才是对苹果而言最好的策略,若高通肯让步,苹果未必不会再改变心意。而为了弥补失去的苹果订单,恐怕将会更抓紧中国市场。

 

而在射频元件方面,据Instinet分析师Romit Shah预测,苹果将的高频过滤器供应商将从博通转到Qorvo,而Qorvo在上周公布的业绩报告中似乎确认了未来将承接苹果的业务。在无线充电方面,Shah认为苹果会用意法半导体(STMicroelectronics N.V., STM)取代博通的产品。

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Romit Shah在报告中提道,苹果的这些操作是为降低BOM表(物料清单)的一个措施。

 

据了解,消费者对于苹果手机如iPhone X的昂贵1000 美元价格有所反感,而Shah认为苹果希望从零件做节降,好调整下一款手机售价。

 

Qorvo是由RFMD和竞争对手Tri Quint在2013年合并而成。总部设在北卡罗来纳州格林斯博罗,在全球提供技术和射频(RF)解决方案给手机、基础设施,以及国防与航空应用。公司有以下部门:行动产品(MP)以及基础设施和国防产品(IDP)。

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MP部门提供RF前端模组,结合高性能滤波器、功率放大器 ( PA )、低噪音放大器和开关、功率放大器(PA)模组、发送模组、天线控制解决方案、天线开关模组、多样化接收模组和封包追踪电源管理设备。该部门将其RF解决方案提供予行事设备,包括:智能手机、笔记型电脑、穿戴式装置、平板电脑和以蜂巢式为基础的物联网应用。

 

IDP部门提供高功率砷化镓、氮化镓功率放大器、低噪音放大器、开关、无线电频滤波器解决方案、CMOS系统芯片解决方案、固定频率和电压控制振荡器、滤波器、衰减器、调整器、驱动器,以及将电流转换为电压的放大器、各种多芯片和混合套件。该部门为无线网络基础设施、国防与航空市场提供RF解决方案;以及商业、消费、工业和汽车市场的连接应用,产品直接销售予客户,并透过一个国内外代销厂商和分销商之网络销售其产品予原始设备制造商、原始设计制造商。

 

作为市场上仅有的几个BAW供应商之一,Qorvo在去年年中推出了面向5G迁移的高功率BAW滤波器,据介绍,这款内最小的体声波 (BAW) 滤波器,该滤波器可以处理平均 5W 的 RF 输入功率,峰值功率达 40W。这款新型滤波器可以解决在为 5G 迁移设计大规模 MIMO 电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。

 

产品和价格优势推动Qorvo成为苹果iPhone手机的下一个受益者。

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