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为何高通7nm 5G芯片由三星代工而不是台积电?

台积电哽咽了!昨日(2月22日)三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。为什么高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢?三星的工艺对比台积电究竟谁家好?

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2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工艺,同年7月,三星放言,在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。三星还透露,比较当前的10nm FinFET工艺,7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。爆料大神Roland曾表示,高通的首款7nm AP是骁龙855,似乎找不出什么理由突然让台积电横插入代工。有业内人士怀疑这位爆料大神的说法,且听后面解释。


为何高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢?首先要说明的前提是台积电7FF 和三星7LPP密度差距不大。其次,高通要拿三星S和note系的订单。所谓7LPP的高通5G芯片,应该是2020年出来的高通865,明年的高通855会是台积电的7FF。三星官网说法是,高通的5G芯片要用三星7PP。高通2月14日官网发布的首款7nm芯片——骁龙X24 LTE调制解调器现已开始向客户出样,首批商用终端预计将于2018年底上市。”这款并不是5G芯片。那这款芯片用的是台积电的7FF还是三星7LPP呢?高通并没有说明。


有业内人士透露,因为已经出样给客户,那么就意味着已经试产。而台积电7nm最早上一年4月已经试产(赛灵思的产品是第一个尝鲜台积电7nm)。


三星官网显示,其7nm LPP EUV工艺今年下半年才试产。所以已经出样的高通7nm的X24只可能来自台积电7FF。


三星的工艺对比台积电究竟哪家好?按之前苹果A9处理器的媒体普通报道来看,是台积电胜出。知乎上有人认为这事那么简单,做ASIC项目时,如果工艺不同,那就是一个全新的项目,设计上完全会不同,简而言之mask是完全不一样的。虽然不清楚apple是怎么做的,就能接触到的一些公司而言,是绝对不会平行开发两家foundry的相同产品,开发成本会double甚至更多,产品周期也会拉长。一般design house会先在TSMC流片量产,后期降成本,会porting到UMC,SMIC这些二线foundry。考虑到三星的fin密度比TSMC高,很有可能苹果是先设计TSMC工艺下的,然后再shrink到三星。真是如此的话,那三星代工A9比不过TSMC是很正常的。


如果苹果财大气粗,三星和TSMC A9真是同步开发的话,那就更没的比了,前端设计和后端设计完全不同,功耗速度什么的怎么排除设计因素来进行比较?从AMD锐龙的性能功耗表现来看(工艺是三星授权给GF),我觉得14/16nm上,三星不会比台积电差的。

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