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中芯赌上1.2亿美元抢下最先进光刻机!

身为中国半导体“国家队”的中芯国际,在前台积电、三星首席技术官梁孟松出任联席 CEO 后,提出 2019 年要量产 14 纳米 FinFET 的时程表,然供应链透露,10 纳米也计划力拼在同年推出,以此来看,看似低调的中芯,其实早已开始密谋规划在 2019 年连续发射 14 / 10 纳米两枚高端技术的巨型飞弹,要把与台积电、三星之间的工艺距离缩短至 1~1.5 个世代,届时,禁锢多年的国内高端技术将全面破茧而出。


ASML 光刻机到位,象征国内半导体技术进入全新阶段

近期中国半导体产业有个非比寻常的突破,来自于中芯国际、紫光集团长江存储、华虹集团华力微电子均获得荷兰设备大厂 ASML 光刻机支援,这三家大厂分属于 14/10 纳米技术、3D NAND 技术,以及主攻 28 纳米开发,同步获得高端光刻机,是国内半导体携手挺进高端技术的一大步。

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中芯国际预定了一台 ASML 极紫外光光刻机,价格 1.2 亿美元,预定 2019 年交货,这是有史以来中芯进口最高端的半导体机台设备,可见在高端工艺技术上的决心,或许将展现“国家队”实力。

 

回顾中国半导体过去 18 年的发展历程,之所以未能有更具体的突破,且持续在中、低端制程工艺徘徊,缺乏关键人才绝对是主因之一。但事隔 18 年,在大基金的政策主导下,再度引领中国半导体重新启航,在寻找“名帅”、聚集“良将”的政策下,找来前台积电、三星技术掌舵者梁孟松主导中芯的高端技术开发。

 

梁孟松要挑战不可能任务,快速追赶台积电

中芯国际对外公布,28 纳米 HKMG 制程也会于 2018 年底问世,而 2019 年 14 纳米 FinFET 技术将正式量产,这代表梁孟松将以不到两年的时间,追上 14 纳米技术。

 

中芯只有对外公布 14 纳米 FinFET 技术将在 2019 年量产,并未提到 10 纳米工艺技术问世的时间点。

 

然而,供应链透露,梁孟松不单计划在 2019 年量产 14 纳米 FinFET,更秘密规划在 2019 年同步推出 10 纳米 FinFET 工艺,这种同一年推出两个极高端工艺的进度,在其他半导体大厂眼中,堪比“不可能任务”,但梁孟松要让所有人看到,他要将巨大的“不可能”,化为实质的技术成果。

 

今年,台积电、三星要进入全新一轮的 7 纳米 FinFET 技术争夺战,明年,这两家半导体龙头要比拼的是第二代 7 纳米 FinFET 技术,全数导入 ASML 的 EUV 机台做量产。

 

如果中芯 2019 年真的能把 10 纳米 FinFET 工艺推出,其与台积电、三星之间的技术差距,将从过去差距高达三个技术世代,大幅缩短至距离 1.5~1 个世代,这其中有另一层重要的含义——代表梁孟松只用了两年的时间,让“弯道超车”从口号成为事实。

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梁孟松在 2017 年 10 月正式加入中芯国际,担任联席 CEO 职位,在此之前,他离开韩国三星,加入中芯国际的传言早已是满天飞。

 

梁孟松进入中芯国际后,在内部进行研发部门体质大改造,落实“绝对精兵政策”,不单是一般半导体企业淘汰最后 3~5% 员工这么简单,他是大刀阔斧地将技术研发(Technology Developement)部门换血率大幅提高,传该部门离职率高达 40%,主管职等的换血率更超过 50%,然对外,他则是非常低调,除了在中芯分析师电话会议上曾短暂发表言论外,对外一律是现“声”不现“身”。

 

在他加入前,中芯国际在高端技术一直苦于无法突破,单是 28 纳米工艺就卡关多年。中芯曾在 2015 年宣布 28 纳米 PolySion 工艺量产并成功使用在高通骁龙 410 处理器上,但实际使用量并不多,多年来中芯 28 纳米占营收的比重一直停留在个位数,且真正高端的 28 纳米 HKMG 技术也迟迟无法突破。

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中芯国际 2019 年 14 纳米 FinFET 技术量产后,距离上一代的 28 纳米 PolySion 工艺技术,整整隔了四年之久。但中芯若在 2019 年让 14 纳米、10 纳米技术二连发,那可真的一雪之前技术裹足不前之恨,而中芯的突破,就是中国半导体制程技术破茧而出的关键转折。

 

中国半导体发展下半场,谁是最终的驭势者?

眼前的中芯国际高端工艺技术即将以“弯道超车”之姿,把过去中国半导体走了 18 年坎坷的未竟之功,在 2~3 年内快速赶上,达到比肩国际半导体大厂的目标,中芯国际的这些成绩,其实可以预示中国半导体产业正在发生变化。

 

变化之中,定有必然之势,此后,察势者智,驭势者赢,失势者衰。

 

另一家公司,则将中国半导体产业过往的“失势”暴露得淋漓尽致,那就是正在经历“曲折生死劫”中兴。事件爆发的一个多月以来,无论是自媒体还是《人民日报》、新华社等权威媒体,都发出“不计成本加大芯片投资”的声音。

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所谓“不计成本”,只是文笔上一种简洁形象的说法,全局的方向和共识总是容易达成,但是具体到执行层面,我们仍需要更多更高质量的讨论,真正还原技术和商业背后的矛与盾、利与势。而且,从古今中外科技行业发展的普遍规律来看,核心技术的创新主体绝对有企业家的一席之地,这也意味着,这样的讨论也绝对不能没有这些一线冲锋者的参与。

 

依照以上的逻辑,6 月 2 日,DeepTech 将举办“万众一芯,点石成晶”北京峰会,希望能尽到十一分力,提供一个理性话语场,聚焦中国半导体产业发展的加法和减法。

 

这个场合将齐聚半导体产业上、中、下游所有关键环节,会有纵横产业数十年的菁英分享产业前景:移动通讯处理器 IP 龙头 Arm 大中华区总裁吴雄昂、EDA 领导大厂明导国际大中华区总裁彭启煌、移动芯片领导企业紫光集团旗下展锐执行长曾学忠、存储芯片设计公司钰创董事长卢超群、群联董事长潘健成,以及全球半导体设备龙头美商应用材料全球副总裁余定陆……

 

我们将从全球视野、竞争消长、生产协同等各个面向来剖析半导体产业,以及新一代技术如何在世界竞争战场中取得关键影响力的战略地位。因为,此时此刻,中国半导体不仅需要落地,更需要共生,以期能在关键时刻,成为新世代科技产业发展最坚实的后盾。

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