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5G即将预商用更要与AI融合,看华为、高通、展锐和大唐的最新进展与挑战

全球5G发展已进入商用部署的关键时期,在5G标准冻结的基础上,5G商用进程不断加速。北京时间6月14日,3GPP批准了5G标准独立组网功能冻结,这意味着首个具备真正完整意义的国际5G标准正式问世,5G发展开始进入新的里程碑。


今天,为推进5G技术产业和融合应用的创新发展,支撑全球统一5G标准和产业生态构建,IMT-2020(5G)峰会在深圳正式召开,向国内外业界集中发布我国最新5G研究和试验成果,包括华为、高通、紫光展锐、大唐等多家企业全面展示5G最新进展。

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5G更需要与人工智能融合

伴随着标准的冻结,5G技术研发试验在加速推进,按照规划,我国将于今年年底前推出符合第一版本5G国际标准的商用系统设备,按时完成第三阶段系统组网测试,汇聚系统、芯片、终端等各方面力量,打造完整产业链,为5G商用奠定产业基础。


上海诺基亚贝尔执行副总裁章旗表示,5G网络首先是要高能的,其次是在整体的频谱利用上必须是高效的,并且这个网络要具备智能的、可以主动设置网络的能力和性能,以满足5G带来的融合事物需求,将其高效地组成一个物联网,并对之赋予智能性。


那么如何做到呢?章旗称,诺基亚在芯片级发布了支持未来网架构的ReefShark,包含数字化前端、RFIC前端模块及收发器和基带处理器。在这个未来网架构里面,目标是要高能高效,对能源使用率提高到60%。5G芯片更需要AI的嵌入,让计算更加智能,让5G网络更加智能,也更需要AI融入在里面。


高通技术副总裁李维兴也表示,透过5G要跟人工智能的结合,不光只是把人工智能放在云端,事实上是把人工智能开放到边缘计算,边缘计算有非常多的优势,这都证实了5G事实上就是提供一个统一的连接架构,它不只是一个数据、速度的增长,更是新一代的连接跟计算的架构。


华为:5G改变社会不是一个口号,并将引爆新的终端

“当我们谈到5G的时候,我们经常会讲4G改变生活,5G改变社会。” 华为技术有限公司分组核心网首席营销专家尹东明表示。他认为有两方面包括其中,一方面会有越来越多的用户和不同的用户使用5G的业务,这样的话,对5G的网络能力将会带来新的需求,比以前的网络要求更高。


据透露,截止目前华为已经在全球完成了超过15个5G核心网的POC测试,商用版本也已经能匹配5G商用网络的进程。5G改变社会,越来越多跨行业的伙伴参与到这个进程当中来。今年3月,华为与中国移动、腾讯、德国电信、通用电气等企业于巴塞罗那宣布成立5G切片联盟。具体到切片项目上,主要将切片应用到更多垂直行业市场,例如AR/VR方面的创新,还有一些华为和软银正在验证的车联网的创新项目也在进行中。


尹东明表示,在5G切片联盟的项目里面,还有子项目叫切片商城,希望通过商业闭环促进创新,以完成实际应用。所以5G改变社会不是一个口号,业界在积极努力通过实际行动和贡献把它变为现实。


此外,5G的到来会引爆一些新的终端,终端的爆发跟终端本身的成本和网络相关的因素有关。像智能手机的普及,就源于3G和4G在带宽上的普及。这也是5G对于整个产业带来的价值,所以会有更多人为享受到这种价值而参与其中。


高通:X50可满足5G标准的商用手机

“根据5G商业的判断,针对5G所开发出来的产品以及服务会有12.3万亿美元这么大市场。” 高通技术副总裁李维兴表示,这不只是通信行业在新技术上的延展,实际上对各种不同场景的使用方式也提供重要契机。

 

目前,业界合作伙伴都努力将5G NR(不管是NSA还是SA),依照产业进程向前部署。从5G R15版本开始,通信行业里面往后走都将是非常长时间的部署,高通在5G上面的研发投入其实也有10年时间,在5G NR方面做了许多具体的事情。


李维兴透露,针对5G NR移动原型系统,6GHz以下对于中国非常重要,在毫米波方面,对全世界很多地方也是相当依赖。高通推出的5G NR原型系统,在乌镇互联网大会上也得到了认可。在5G芯片参考设计方面,高通正在努力与各大系统商做IoDT工作,互联互通交互测试。


据悉,目前高通正在内部做5G芯片的研发测试,包含模拟机态 gNodeB的系统测试。2016年高通宣布全球首个5GNR数据连接系统,将整个系统做到互通,随后高通发布5G Modem X50,已经有很多手机厂商与高通一起宣布,将在X50的基础上提供满足3GPP、5G R15标准的商用手机。


紫光展锐:2020-2021年迎来大规模5G终端商用

“在5G时代,国内运营商无线数据不限流量的策略推动了数据流量的大幅度发展。在数据流量方面也同样存在着摩尔定律,每12-18个月左右每个人的数据流量会翻一翻的需求。在5G的时代,通过大宽和低时延的应用特点催生很多新一级的应用,首当其冲的是移动娱乐方面。5G eMBB能够满足这种需求;5G智能手机将是5G最好的载体。” 紫光展锐科技有限公司首席运营官王靖明说到。


在5G时代,新5G的特点将能催生更多的、甚至于万亿级的大型公司,它的重要性是不言而喻的。而5G的进展在不断加速,一方面是标准的研究,另外一方面是互联互通的测试。


王靖明表示,今年年底到明年我们会全面进入到预商用阶段,预计到2019年预商用,2020-2021年迎来大规模的5G终端商用,2023年会迎来全行业商用。作为中国的骨干半导体企业,我们已经为NSA和SA的到来同时做好了准备。


王靖明透露,展锐计划在2019年实现5G商用,目标跟所有的系统设备供应商实现互联互通的测试,在真正商用之前,在设备互通性方面达到比较高的水平。同时,展锐也跟各种仪器设备商进行合作,在各方面都取得了很大的进展。展锐自己的UniSoC Orca芯片主要是实现在5G方面使能很多大型的应用。


大唐移动:已经和高通、展锐打通5G测试

“5G标准完成是一个标志性的事件,它给我们提供了非常好的基础,产业可以全力投入,确定了包括技术框架、组网的基本架构,对于产业各环节的目标,还有未来的技术走向,我们可以全面启动。”大唐移动通信设备有限公司副总工蔡月民说。


从当前的产品状态来看,已经满足了5G初期预商用的需求。例如5G初期预商用所需的室外宏站、热点、覆盖等需求都有完整的解决方案,并可支持不同的频段。


当然,产业成熟,非常重要的阶段就是协作。蔡月民表示,大唐跟产业界的各个合作伙伴,包括终端芯片、测试和仪表公司开展合作。我们跟高通,前两天刚刚把下行业务调通,速度还是非常快的;跟展锐,5月份把上行打通,下行现在进展比较快,这个月底会把整个上下行,包括训练的全流程打通。


对于5G的挑战,蔡月民表示,首先是商业化水平的提升,包括基站的功耗。以当前现状来看,5G的功耗相对4G还是有非常大的差距,有2-3倍的提升,对建网挑战非常大。在功耗方面,有些工作已经在当前的设备平台实现,后续还将有进一步的提升,包括数字芯片、射频芯片的能力提升。在产品设计方面,包括工艺、制造、材料等,散热、结构材料,都将对体积、重量有比较明显的贡献。对于大规模商用,现有的平台从能力上可以满足需求。不过,从当前商业化水平来看,大规模部署的水平仍需要进一步的提升。

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