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美国公司授权波音公司以14nm工艺制造EFLX4K eFPGA

美国Beoing公司已成为首家获得Flex Logix的EFLX4K eFPGA 14纳米核心许可的公司,采用GlobalFoundries的14nm工艺制造。现在还有其他航空航天公司和美国政府组织正在计划使用EFLX eFPGA设计或制造GlobalFoundries工艺的14nm SoC。

 

关于EFLX 4K Logic IP

此EFLX4K实现了Flex Logix的第二代Gen2架构,该架构也可用于其他代工厂/工艺节点,并且与现有的EFLX编译器100%兼容,包括新的GUI模块。


EFLX 4K Logic IP内核具有4K 4输入等效LUT,632输入和632输出,是一个完整的eFPGA。


EFLX 4K DSP IP内核用40个乘法器累加器替代了大约1/4的LUT,用于DSP和人工智能(AI)应用。


两个EFLX4K内核可以拼接在一起,形成更大的阵列,以支持需要更多LUT的应用,任意逻辑和DSP内核的混合,最高可达7×7。

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关于eFPGA

eFPGA可利用美国先进的FinFET工艺进行制造,这一点是美国航空航天公司的主要兴趣所在。市场研究报告显示,按价值计算,近10%的FPGA销售额来自航空航天。根据美国国防先期研究计划局(DARPA)及其它报告,航空航天系统的集成电路中有30%以上是FPGA。集成eFPGA能够使SoC更小、更轻、功耗更低;并且通常集成会突破芯片到芯片的I/O瓶颈,从而提高性能。现在,eFPGA可以采用美国的先进FinFET工艺,用于需要国内制造的项目。


关于Flex Logix

Flex Logix多年来一直与美国航空航天公司和政府机构合作:DARPA资助Flex Logix展示大型高性能eFPGA的可行性,在TSMC 16nm工艺上使用200K LUT4 eFPGA评估芯片(现已在评估板上供客户使用)以GHz速度运行。 Sandia Labs与Flex Logix签订合同,为其专有的180nm晶圆厂开发eFPGA,以开发具有eFPGA的多个SoC。

 

Flex Logix公司还表示,“我们对美国航空航天公司的支持并不限制我们支持全球客户的能力:我们在以色列、中国以及欧洲/亚洲其他地区的客户也从EFLX eFPGA中受益。对于喜欢国内制造的中国客户,EFLX eFPGA可用于多种TSMC工艺,包括16nm,预计将在台积电的南京工厂生产。”

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