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台湾启动半导体射月计划,聚焦六大领域的攻关

中国台湾“科技部”为强化台湾半导体产业在人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力,正式推动半导体射月计划,未来将以产带学、以学研支持产业的做法,选择产业亟需突破的三大重点技术积极推动,盼创造台湾经济新价值。


该计划策动学研单位与台积电、联发科技、联亚光电及联咏科技等62家厂商合作研发,突破半导体3奈米制程等前瞻关键技术。科技部长陈良基27日表示,未来面临跨域时代,“跨域”对厂商而言较困难,因每个厂商都有其专注的部分,因此行政院长赖清德有裁示几个强化的方向。


近年来,人工智能科技正改变全球产业发展,透过智能终端产品的不断进步,将体现于真实生活的各种应用情境。未来广大终端产品所需之人工智能将具备低耗能及低电压芯片设计,目前这些面向仍处于发展初期,这也将是台湾投入的契机。


为促进人工智能终端产业核心技术跃升,“科技部”启动「半导体射月计划」,推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发,以开拓人工智能终端技术蓝海。 

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本计划的总体目标将以挑战2022年智能终端(AI Edge)关键技术极限,开发应用于各类终端装置上的AI技术(如图所示)。同时,本计划将积极培育顶尖半导体制程、材料与芯片设计人才,以提供AI产业发展急需的高阶人才。而这些技术包括:


第一是新材料结合制程制造,例如台积电与台湾大学研究团队合作,研发3奈米制程关键技术,就是因为新材料跟制程的合作需要在场外做测试;第二个重点则是专注在“系统应用”的部分,包括资讯安全与人工智能在新一代的终端与运算端,使用的AI芯片都需要有新的架构。


陈良基说,第三个重点则是“开发新世代记忆体”,因未来人工智能用的是大数据,数据储存的技术必须与芯片运算结合,例如未来台积电的芯片制造,也要同步结合运算与记忆体,这方面需要先研究基础架构。


概括看来,这个计划将聚焦在前瞻感测元件、电路与系统、下世代存储技术、感知运算与人工智能芯片、物联网系统与安全、无人载员与AR/VR应用之元件、电路与系统、新兴半导体制程、材料与元件技术等方面。


陈良基表示,“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入,目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备,待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际,预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。


除了台积电与台大合作之外,该计划的合作案包括联发科技与清华大学研究团队,专攻仿神经智能视觉系统芯片的研发;联亚光电与交通大学研究团队研发CMOS单光子侦测器的车用光学雷达,以及联咏科技联手成功大学研究团队,研发具高安全性且低耗能的物联网芯片。陈良基表示,半导体射月计划预计从今年起到2021年,每年投入新台币10亿元,预计培育千位跨领域高阶研发人才。


台湾方面表示,本计划的总体目标将以挑战2022年智能终端(AI Edge)关键技术极限,开发应用于各类终端装置上的AI芯片。不同于云端数据中心具有强大运算功能的人工智能,智能终端的AI技术需具备简化、低功耗、及通讯射频功能的深度推理架构,甚至能于终端装置上具有深度学习的能力。同时,本计划将积极培育顶尖半导体制程、材料与芯片设计人才,以提供AI产业发展急需的高阶人才。

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