2004年02月,Intel正式发布Prescott。2005年4月,Intel发布第一款双核心处理器。现在12年过去了。2016年,主流处理器i7-7700K是4核心。按照摩尔定律,芯片的晶体管数量是增加了32倍。换算为单核心,则是每个的晶体管数量增加了8倍。这些增加的晶体管都用在了什么部分?
我大概知道,应该大概是与分辨率有关,因为之前也学过一丢丢丢光学知识,
R=D/1.22lamda(lamda是波长),但是还是想不通,光是波啊,一束波垂直照射还是有振幅的啊,不懂到底是怎样个刻法。自己以为就是一束波在上面扫啊扫,还是要把光看成是光量子来理解?百度这方面的东西又没找到。
串联型直流稳压电路的波形为直线么?
如下图:
为什么说FPGA是硬件并行的?
FPGA现场可编辑逻辑门阵列,逻辑功能大多由查找表实现,FPGA的并行性是如何实现的,能否举一个实际电路图的例子来解释。
为什么PCI-e比SATA快这么多?
引用供应链的消息源称,台积电遇到了 10 纳米制程芯片良品率过低的问题,他们原计划将于 2017 年第一季度开始量产用于下一代 iPad 的 A10X 芯片,但如今良品率过低的问题有可能会导致他们没能及时交付芯片。
之前有消息称三星的 10nm 制程在量产阶段遇到了良率问题。
经常听人说到英特尔的集成工艺又提升到了22纳米,16纳米之类的,但是晶体管的尺寸真的是越小越好吗?16纳米真的比22纳米更优越吗?22纳米真的又比30 纳米更优越吗?优越在哪些方面?
尽量详细点,谢谢
也可以理解为将一个普通二极管撕开,中间夹一片金属,再拼到一起,保证可靠接触(仅做个比喻,非真实意图)
个人认为是,但没有证据,只感觉半导体的工作也是电子转移(空穴看做是电子转移的表象),感觉加片金属并不能改变其性质
最近的拆解报告(Apple iPhone 7 Teardown)显示 iPhone 7使用了一颗Lattice Semiconductor 的FPGA芯片(ICE5LP4K)。这颗FPGA芯片主要实现的功能可能是什么呢?
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