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- “5G”就要来了！工信部：2017年底将完成5G第二阶段实验
- 人工智能或将“统治”围棋
- 美空军资金支持的“纳米-生物制造联盟”近期发展汗液采样相关技术、架构和工艺等
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- 政府补助贡献了67%的利润，京东方上半年蒸发800亿
- 5G广播多项技术标准制定启动，5G NR广播将重塑广电行业？
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- 晶圆激光切割机的发展
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- 模块电源的散热应对措施
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- 三星CMOS芯片大涨20% OV受益索尼“背锅”
- 如何更加快速地为电动汽车充电
- 全球60余家厂商Micro LED相关最新进展一览
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- 美光宣布投资30亿美元扩产
- NXP重组高管团队，新总裁上任全面接管公司业务
- 8英寸晶圆扩产计划恐受打击，世界先进三厂区因停电停工
- Integra公司推出用于敌我识别器航空电子设备的射频和微波晶体管
- 台积电为何要进军存储业务？
- 中国高校将有机太阳能转换效率突破17%
- 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器
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- 前特斯拉猛将加盟，苹果汽车业务集团SPG浮出水面！
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- 挖矿“凉了”？又一波全新7nm芯片矿机即将上线
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- NB-IoT拯救了物联网？
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- 主流大厂抢进Micro LED，谁手里握有核心技术？
- 5G网络技术：5G只是网速快？这么认为你就out啦
- 横扫芯片后，紫光数百亿资金到位：进军公有云
- 从手机转向汽车？电子零部件增长速度如此之快！
- 激光技术的方向和趋势
- 3nm可以实现，2nm不好说
- 如何选择最佳汽车应用闪存
- 5G芯片争霸战，谁将夺取关键赛点？
- 高通被台湾重罚约51亿人民币！
- 智能家居发展蓬勃 能不能普及又是另一回事
- 研习人工智能、物联网、云计算等十八般武艺
- 可穿戴产业受阻 寻觅最新医疗电子方案
- SiC时代已经到来
- VR/AR一体机，山重水复or柳暗花明？
- 光电耦合器设计中九大常用要点
- 高通10nm数据中心处理器开卖，英特尔：你过来啊！
- 华为三星带头，安卓阵营将跟进拒缴高通专利费
- 芯片堆叠技术成为科技的下一个突破口
- 5G手机即将驾到，高通做了哪些准备?
- 新厂商磨拳切入智能车联网，但可靠性关口怎么跨？
- 很暴利吗？一枚芯片的实际成本是多少
- 中国首个“OLED新视界”落户广州塔
- Qualcomm、中兴通讯和Wind Tre宣布在3.7GHz 频段展开5G试验合作
- 芯片的战国时代
- 24 GHz雷达系统级原型解读
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- 明年 iPhone 或改用联发科基带芯片
- 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求
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- 低输入电压电源助力，离散式JFET仍常获设计师青睐
- 打破三星OLED屏幕垄断的未必是LG
- AI拿来主义盛行，代工贴牌也疯狂
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